公司通过自主研发突破了从混粉造粒,生坯成型,生坯加工,气氛烧结,精密加工,精密清洗等各个环节的技术难点,为泛半导体设备提供高规格,高品质,高稳定性的氧化钇相关陶瓷结构件。致密溶射涂层领域,公司通过长时间的对材料调配,设备升规,参数优化等环节的不断探索,致密涂层性能比肩国外同类型厂商,得到了国内外客户的广泛认可。  

科研能力
第三工厂(面积:2500)

YO陶瓷烧结

智能制造

电极再生

新品加工

陶瓷材料

精密熔射

第一工厂(面积:2200)

SEMI&FPD PARTS COATING和

ESC新品加工及维修

第二工厂(面积:3400)

可对应~G10.5干刻上下部电极,

CVD四大件再生维修/新品加工

质量管理
知识产权